2008(2).
摘要:综述了等离子体平板显示器(PDP)用荧光粉的研究进展,分析了PDP用荧光粉的劣化机理及其改进方法,介绍了新型荧光粉的研究进展与合成工艺,并展望了真空紫外光(VUV)激发的荧光粉的研究方向.
2008(2).
摘要:介绍了石蜡类相变材料的分类、热物性及在建筑、太阳能储热和空调系统中的应用进展等.
2008(2).
摘要:综述了近年来弹性体、无机纳米粒子以及弹性体/无机纳米粒子复合改性不饱和聚酯的研究进展,着重介绍了弹性体对不饱和聚酯的改性机理,Ti2,Al2O3和蒙脱土等对不饱和聚酯基的改性.以及不饱和聚酯/聚氨酯有机蒙脱土纳米复合材料.
2008(2).
摘要:主要介绍了阳离子型聚丙烯酰胺絮凝剂的制备方法及其应用,简述了目前国内外的研究进展,同时指出了国内阳离子型聚丙烯酰胺絮凝剂的研究方向.
2008(2).
摘要:主要介绍了X射线衍射技术、扫描隧道显微技术、原子力显微技术、扫描探针显微技术和原子力光子扫描隧道组合显微镜技术等的工作原理及其在纳米粒子结构和性能分析上的应用和进展.
2008(2).
摘要:采用化学复合镀技术,在铜箔基体上沉积硼酸铝晶须增强镍磷基复合镀层,并研究了该复合镀层的组织和力学性能.结果表明:随着镀液中硼酸铝晶须含量的增加,复合镀层表面的颗粒粒度变小;复合镀层的最大延伸率、断面收缩率和拉伸断口侧面裂纹的密度增加,但抗拉强度和弹性模量降低.
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摘要:研究了在不同通磁温度下直流磁场对AZ91D镁合金凝固组织的影响,并对其影响机理进行了探讨.结果表明.直流磁场对AZ91D镁合金的凝固组织有明显影响.随着通磁温度的提高.AZ91D镁合金晶粒被细化;β相碎化且分布均匀,形貌由连续网状变为分散颗粒状;基体相中Al元素含量增加,晶界厚度变薄且晶界中Al元素含量减少,改善了AZ91D镁合金的力学性能.
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摘要:对电沉积Al/Pb-WC-ZrO2系复合电极材料的组成、表面微观形态及电化学性能进行了研究.结果表明:Al/Pb-WC-ZrO2系复合镀层的相结构为结晶态;加入CeO2能使镀层的晶粒变细,但不利于WC和ZrO2的沉积;Al/Pb-WC-ZrO2系复合电极材料的析氧活化性好.
2008(2).
摘要:利用快速凝固技术制备出Cu-Ni-Sn-P非晶箔带钎料.将此钎料分别在不同钎焊温度和钎焊时间下与紫铜进行真空钎焊.借助EPMA分析了钎缝的显微组织结构.利用DTA分析了成分相同的非晶钎料与普通钎料的润湿性差异.结果表明:与普通钎料相比,非晶钎料的润湿性明显提高,钎料与母材的相互扩散和冶金结合增强.
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摘要:以镍基合金为原料,高纯氮气为雾化气体,在合适的熔体温度、熔体漏速和雾化气体压力下,可制备出球形度好、氧含量0.014,、粒度约70μm的镍钎料粉末.以工业白油和聚合物为成膏体制备的镍焊膏,其焊接质量达到了国标要求.
2008(2).
摘要:研究了聚乙烯(HDPE)/氢氧化铝(ATH)体系的阻燃性能,结果表明:要使HDPE的阻燃性能达到一定要求,至少w(ATH)为60,以上;ATH与氢氧化镁(MH)-起使用,当m(ATH):m(MH)=1:1时,体系有较好的阻燃性;ATH与助阻燃剂如红磷、聚磷酸铵和季戊四醇复配时,助阻燃剂有较好的阻燃协同效应,并且可以适当降低ATH的用量.
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摘要:用表面张力法、电导率法和稳态荧光光谱法测得可聚合阳离子型表面活性剂N,N-二甲基-N-丙烯基十六烷基溴化胺(AA16DB)在25℃下的临界胶柬浓度分别为0.64,1.17,0.5 mol/L,对应的表面张力为34.00 mN/m,表明AA16DB具有较高的表面活性.通过吉布斯吸附等温式计算出了AA16DB在液一气界面的过饱和吸附量和单分子截面积.与普通阳离子表面活性剂相比,AA16DB在液-气界面的过饱和吸附量较小,单分子截面积较大.
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摘要:简要地介绍了皂化P204微乳液萃取硫酸介质中钒(Ⅳ)的反应机理,研究了萃原液pH、P204浓度、萃取时间和相比对钒铁萃取率及其分离系数的影响.实验结果表明,P204皂化微乳液萃取剂不仅热力学稳定性好,而且对钒铁萃取分离的效果也较好.对钒的单级萃取率达98,以上.
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摘要:用阴极固相电解还原法,将脱硫后的铅膏置于特制的阴极架上,在氢氧化钠溶液中通以直流电进行电解.对电解工艺参数进行了试验.结果表明.采用阴极固相电解还原法从废铅酸蓄电池回收金属铅的最优工艺参数是;电解液w(NaOH)为10,~15,、电压1.4~2.0 V、温度40~60℃.
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摘要:先用热水将氯化蒸馏残渣浸泡洗涤,再用NaOH溶液2次逆流浸出残渣中的锗,将碱浸出液加热浓缩,用硫酸中和锗浓缩液,最后加入盐酸并进行蒸馏.可得到GeCl4,锗回收率可达95,以上.
2008(2).
摘要:对油田注水系统中存在的硫酸盐还原菌、铁细菌、腐生菌和硫杆菌的特征及其产生腐蚀与结垢的作用机理和防治措施进行了介绍,并指出了腐蚀性细菌的研究方向.
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摘要:材料特性对倒装芯片底部填充胶流动的影响因素主要有表面张力、接触角和粘度等.在考虑焊球点影响的情况下,主要影响因素有焊球点的布置密度及边缘效应.
2008(2).
摘要:用A-7作油包水乳化剂,在极端高内相含量(水相质量分数达87,)条件下,对乳化油脂的用量和种类等进行了试验.结果表明:用乳化剂A-7所制得的乳化产品的稳定性高;油脂用量越大,乳化产品的黏度越低;油脂的相对分子质量越大.乳化产品的黏度越高;乳化剂A-7对烃类油脂的乳化能力要强于其它油脂.
2008(2).
摘要:采用常规的硫化浮选工艺,从含金的氧化矿中回收金.研究了磨矿细度、硫化钠、碳酸钠、丁基黄药及丁基铵黑药用量对回收金的影响.结果表明,过量的硫化钠对金有抑制作用,采用丁基黄药和丁基铵黑药混合捕收剂能提高金的回收率.在磨矿细度为89.52,-0.074 mm、原矿金品位为5.56 g/t的条件下,经一粗二精二扫选别.可获得金精矿品位为105.9 g/t,金回收率为85.27,的选别指标.
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摘要:针对H65黄铜笔管开裂的现象.对铜管和笔管进行了力学性能、金相组织及X射线衍射检测,检测结果表明.H65黄铜存在脆性相及铜管和笔管内部存在残余拉应力是笔管开裂的主要原因.