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应用于导电墨水的纳米铜胶体的研制
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O648.16

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The study of nano-copper colloid used in conductive ink
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    摘要:

    以硼氢化钾(KBH4)为还原剂、硫酸铜(CuSO4·5H2O)为前驱体,乙二胺四乙酸二钠(EDTA-2Na)为络合剂,十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)为反应场表面活性剂,KOH为pH值调节剂,制备纳米铜胶体.对影响纳米铜胶体粒径以及分散稳定性的因素进行了研究,结果表明:当CTAB,KOH,EDTA-2Na的用量分别为0.22,1.5,0.3~0.4 mol/L时,纳米铜胶体的粒子粒径为30 nm左右,胶体的分散稳定性较好;用该化学还原法可制备出最小粒径为1.09 nm的纯净纳米铜.在聚乙烯吡咯烷酮(PVP)的保护下,可有效防止纳米铜粉末氧化.

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引用本文

聂昆深,黄钧声.应用于导电墨水的纳米铜胶体的研制[J].材料研究与应用,2013,(1).

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  • 在线发布日期: 2020-04-26
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