焊球点不同分布模式下的焊球数量的解析模型研究

Study on analytical model of solder-bump number under different distribution patterns

摘要:

在数据统计的基础上,对倒装芯片焊球采用叉排布置时,焊球数量的变化情况进行了分析研究,提出了相应的解析分析模型,并对所提出的解析分析模型的可靠性进行了验证.研究结果表明,所得出的解析方程式的计算结果与实际数据能很好地吻合.

Abstract: