新型无卤素免清洗助焊剂的研制

Development of a new type of halogen-free no-clean flux

摘要:

在助焊剂中添加羟基酸X能显著提高Sn-0.7Cu无铅焊料的铺展和润湿性·添加醇醚类表面活性剂Y能大幅降低焊料的表面张力,同时添加羟基酸X和醇醚类表面活性荆Y的助焊剂能有效地提高Sn-0.7Cu无铅焊料的可焊性;与传统助焊剂相比,该助焊剂对Sn-0.7Cu无铅焊料的最大润湿能力提高27，,润湿时间缩短16.2，.

Abstract: