用于集成电路封装模具清洗材料的研究

The study of mold cleaning rubber composites for IC packaging

摘要:

以乙丙橡胶(EPDM)和顺丁橡胶(BR)为主要材料,通过共混复合的方法,制备出用于集成电路封装模具清洗的橡胶复合材料.对其力学性能进行了测试,清洗效果用红外光谱(IR)和扫描电镜(SEM)进行分析.结果表明,随着过氧化二异丙苯(DCP)的增加,复合材料的撕裂强度急剧下降而拉伸强度变化不大.不同清洗成分具有不同的清洗效果;通过IR和SEM证实,采用混合胺类清洗成分的橡胶复合材料,清洗效果优良.

Abstract: