制备工艺对Mo-Cu合金组织性能的影响

Microstructure and properties of Mo-Cu alloys prepared by different techniques

摘要:

Mo-Cu合金具有高的导热系数和低的热膨胀系数,被广泛用作热沉材料和电子封装材料.本文介绍了Mo-Cu合金的几种制备方法,并对其优缺点进行了对比分析.结果表明采用化学镀+液相烧结法、熔渗以及熔渗+热压+二次烧结制得的Mo-Cu合金性能较优,其致密度大于99，,组织分布更均匀、细小,综合性能最好.

Abstract: