密闭型温控器无铅焊接焊剂的研究

首页 > 过刊浏览>2009年第卷第2期 >

密闭型温控器无铅焊接焊剂的研究
DOI:
                        
                    
作者:
                        
                        
                    
作者单位:
作者简介:
通讯作者:
中图分类号:TN604
基金项目:

The research of flux for lead-free soldering in obturated thermostat

Author:

Affiliation:

Fund Project:

摘要

图/表

访问统计

参考文献

相似文献

引证文献

资源附件

文章评论

摘要:

采用无铅焊料焊接温控器时,在无铅焊接焊剂中加入增效剂,可提高活性,克服阻焊性物质对焊接的影响;加入合适的溶剂和复合保护剂,可降低腐蚀量,保证温控参数稳定.

Abstract:

参考文献

相似文献

引证文献

引用本文

周志平,谢湘娜,刘树灵.密闭型温控器无铅焊接焊剂的研究[J].材料研究与应用,2009,(2).

复制

文章指标

点击次数:
下载次数:
HTML阅读次数:
引用次数:

历史

收稿日期:
最后修改日期:
录用日期:
在线发布日期: 2020-04-26
出版日期:

引用本文

分享

文章指标

历史

文章二维码