影响倒装芯片底部填充胶流动的因素分析

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影响倒装芯片底部填充胶流动的因素分析
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CSTR:
                        [cstr]
                    
作者:
                        
                        
                    
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中图分类号:O35
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Influencing factors of the fluidity of flip-chip underfill

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材料特性对倒装芯片底部填充胶流动的影响因素主要有表面张力、接触角和粘度等.在考虑焊球点影响的情况下,主要影响因素有焊球点的布置密度及边缘效应.

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张良明.影响倒装芯片底部填充胶流动的因素分析[J].材料研究与应用,2008,(2).

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