Ce对SnAgCu系无铅焊料合金组织和性能的影响

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Ce对SnAgCu系无铅焊料合金组织和性能的影响
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                        [cstr]
                    
作者:
                        
                        
                    
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中图分类号:TG42
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Effect of cerium on the structure and properties of Sn-Ag-Cu lead-free solder

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以Sn-3.5Ag-0.7Cu焊料为母合金,探讨了微量稀土元素Ce对Sn-Ag-Cu合金的电导率、润湿性以及力学性能的影响.研究表明:添加Ce对焊料的电导率的影响不大,对合金的润湿性和力学性能的影响较大.当w(Ce)=0.05，时,焊料合金的综合性能较好.

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张宇航,卢斌,戴贤斌,罗时中,赵四勇,孙福林,高承仲. Ce对SnAgCu系无铅焊料合金组织和性能的影响[J].材料研究与应用,2007,(4).

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在线发布日期: 2020-04-26
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