TN377
综述了热喷涂、电镀、化学镀、阳极氧化和内电解镀等表面技术在半导体致冷器件中的研究及应用,分析了各种表面技术的优缺点,并指出了在半导体致冷组件中应用表面技术的发展趋势.
蒋玉思,高远.表面技术在半导体致冷器件中的应用[J].材料研究与应用,2005,(1).