《材料研究与应用》编辑部欢迎您!
加入收藏 | 设为主页 
化学还原法制备纳米铜粉
DOI:
作者:
作者单位:

作者简介:

通讯作者:

中图分类号:

TF123.12,TF123.72

基金项目:


Preparation of naostructured copper powders by chemical reduction
Author:
Affiliation:

Fund Project:

  • 摘要
  • |
  • 图/表
  • |
  • 访问统计
  • |
  • 参考文献
  • |
  • 相似文献
  • |
  • 引证文献
  • |
  • 资源附件
  • |
  • 文章评论
    摘要:

    采用硼氢化钾还原CuSO4的方法,控制反应物摩尔比为n(CuSO4):n(KBH4):n(KOH)=2:1:10,再辅以一定量络合剂EDTA和分散剂NP,可以制备分散性良好、粒径约20nm的铜粉.

    Abstract:

    采用硼氢化钾还原CuSO4的方法,控制反应物摩尔比为n(CuSO4):n(KBH4):n(KOH)=2:1:10,再辅以一定量络合剂EDTA和分散剂NP,可以制备分散性良好、粒径约20nm的铜粉.

    参考文献
    相似文献
    引证文献
引用本文

吴昊,张建华.化学还原法制备纳米铜粉[J].材料研究与应用,2004,(2).

复制
分享
文章指标
  • 点击次数:
  • 下载次数:
  • HTML阅读次数:
  • 引用次数:
历史
  • 收稿日期:
  • 最后修改日期:
  • 录用日期:
  • 在线发布日期: 2020-04-26
  • 出版日期:
文章二维码
材料研究与应用 ® 2024 版权所有