TF123.7
采用湿法还原反应,把钯银铵络离子还原成粉末;通过在反应液中加入高分子添加剂及调整反应液流动形态等来控制合金粉的形貌及粒径分布;在还原釜内表面喷涂不粘且防腐涂料,防止钯银合金粉发生银镜反应.采用该工艺生产的钯银合金粉纯度高(大于99.93,),有害杂质铁的质量分数小于0.0108,;合金粉颗粒呈球状,粒径在0.2~0.6 μm之间的颗粒占95,以上,粒径在0.45μm附近的颗粒的相对百分率频率最大.该粉末完全符合电子元件的要求.
冯毅,周兴求,梅海青.电子浆料用钯银合金粉的生产方法[J].材料研究与应用,2002,(2).