TG454
为了解决氧化铟锡靶与铟的不润湿,采用了一种特殊的方法,在ITO靶与铟熔体界面处,对铟熔体施加局部的高压处理,增加了ITO界面的亚微观缺陷,促进了In与ITO的渗透和交融,实现了ITO靶与铟的润湿和铺展,为ITO靶和Cu靶座的焊接奠定基础.
顾子平,袁镇海,付志强,林松盛,黄剑锋,郑健红.氧化铟锡靶与铟的润湿性研究[J].材料研究与应用,2001,(2).