TQl53.3
采用泡沫基体机械洗涤粗化、大批量敏化和低浓度钯离子(0.020~0.030 g/L Pd2+)活化等工艺,对泡沫基体电镀前处理工艺进行了改进.泡沫粗化效果好,敏化用的SnCl2的耗量仅为原工艺的1/5,钯的耗量为原来的1/3,泡沫基体的利用率由90,提高到98,,大大地提高泡沫镍产品的质量,大幅度地降低生产成本,取得了较好的经济效益.
郑团,刘联邦,郑爱勤,陈耀宗.泡沫基体电镀前处理工艺的改进[J].材料研究与应用,2001,(1).