1.广州汉源新材料股份有限公司,广东 广州 510663;2.广州汉源微电子封装材料有限公司,广东 广州 510663
汪松英,硕士,工程师,研究方向为电子组装/封装和功率半导体封装焊接材料开发与检测。E-mail:1247629270 @qq.com。
O614
1.Solderwell Advanced Materials Co., Ltd., Guangzhou 510663, China;2.Solderwell Microelectronics Packaging Materials Co., Ltd., Guangzhou 510663, China
汪松英,曾世堂,李金朋.激光粒度仪湿法测定不同形貌超细镍粉平均粒度的研究[J].材料研究与应用,2024,18(2):344-349.
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